Der Biskuit- und Süßwarenhersteller Pladis (United Biscuits, Godiva, Ülker) hat mit Bosch Packaging Technology anlässlich der interpack eine Vereinbarung unterzeichnet, in der Bosch zu einem der weltweiten Vorzugslieferanten für die Bereiche Prozess- und Verpackungstechnik ernannt wurde. Mit dieser Vereinbarung regeln Pladis und Bosch Packaging Technology die zukünftige Zusammenarbeit für die Lieferung von umfassenden Prozess- und Automationstechnologien bis hin zu Anlagen für die Erst- und Zweitverpackung.

Bosch hat in der Vergangenheit bereits zahlreiche automatisierte Verpackungslösungen für Biskuits, Schokolade und Süßwaren in Werken von Pladis installiert und dem Unternehmen dadurch eine sehr hohe Flexibilität im Verpackungsprozess ermöglicht. Pladis habe sich für den Abschluss dieser Vereinbarung mit Bosch Packaging Technology entschieden, weil Bosch ein umfassendes Portfolio an Systemlösungen anbietet, das von einem weltweiten Vertriebs- und Servicenetzwerk mit lokalen Ansprechpartnern unterstützt wird, heißt es in der Mitteilung.