Bosch Packaging Technology: Neue Verpackungssysteme für Biskuits

Als einer der größten Aussteller der interpack präsentierte Bosch Packaging Technology auf rund 3500 m2 eine Fülle an Innovationen. Dazu gehörten verschiedene Systemlösungen für die Verpackung von Biskuits. Vorgestellt wurden skalierbare Lösungen mit Freiraum für eine flexible, individuelle Systemgestaltung je nach Produkt- und Produktionsmenge. Zudem zeigte Bosch komplett integrierte Hochleistungssysteme von der Produktzuführung bis zur Zweitverpackung. „Eine Neuheit ist die Weiter­entwicklung des Two-in-one-Biskuit-Verpackungssystems mit einer kompakten zwei­bahnigen Maschine sowie ein flexibles System zur Riegelverpackung mit durchgängig frei programmier­barem und schonendem Produkttransport“, sagte Dr. Stefan König, Vorsitzender der Geschäftsführung der Verpackungstechniksparte. Bei allen seinen Lösungen setzt das Unternehmen verstärkt auf Nachhaltigkeit: Beispiele dafür sind eine Energy Monitoring Plattform und die weltweit erste gesiegelte Papierverpackung. „Bosch verfolgt beim Thema Nachhaltigkeit einen ganzheitlichen Ansatz“, erläuterte Stefan König. „Wir wollen unsere Kunden von der Konzeptentwicklung über das Testen neuer Konzepte bis hin zur Umsetzung in der Produktion unterstützen.“•